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電動(dòng)汽車充電模塊發(fā)展調(diào)研：國(guó)內(nèi)充電模塊正在崛起
隨著我國(guó)新能源汽車滲透率越來(lái)越高，作為電動(dòng)汽車配套基礎(chǔ)設(shè)施的充電樁也越來(lái)越受到中央和地方政府的重視?！ 〕潆娔K是充電樁的核心組件，好比充電樁的“心臟”，他是將電網(wǎng)的交流電轉(zhuǎn)化為電動(dòng)汽車需要的直流電的關(guān)鍵設(shè)備，具有較高的技術(shù)要求，他的技術(shù)關(guān)鍵在于可靠性、轉(zhuǎn)化效率和智能運(yùn)維。充電模塊技術(shù)的提升，是各運(yùn)營(yíng)商提升用戶充電體驗(yàn)、減少投資成本、減少運(yùn)營(yíng)費(fèi)用的關(guān)鍵?！?.....
2024-12-10詳細(xì)內(nèi)容
載帶成型機(jī)與PC載帶材料的知識(shí)
載帶成型機(jī)與PC載帶材料的知識(shí)載帶加工的小編為大家講述下關(guān)于載帶成型機(jī)的知識(shí)：（1）平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。（2）滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到......
2024-04-11詳細(xì)內(nèi)容
半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備有哪些?專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)
在進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測(cè)試時(shí)，需要選擇合適的測(cè)試設(shè)備和第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。同時(shí)，還需要根據(jù)實(shí)際需求和要求，選擇合適的測(cè)試方法和測(cè)試流程，以達(dá)到最佳的測(cè)試效果。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。一、半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備是通過(guò)測(cè)試半導(dǎo)體芯片的電性能和功能來(lái)判斷其質(zhì)量和性能的重要工具。常見的半導(dǎo)體芯......
2024-02-04詳細(xì)內(nèi)容
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究：攻堅(jiān)克難，國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備0~1突破
一、半導(dǎo)體制造端“標(biāo)尺”把關(guān)良率，全球百億美元市場(chǎng)空間廣闊1、半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備貫穿制造全流程，前道占比11%，全球百億美元市場(chǎng)半導(dǎo)體過(guò)程控制（量/檢測(cè)）設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。集成電路制造過(guò)程的步驟繁多，工藝極其復(fù)雜，僅在集成電路前道制程中就有數(shù)百道工序。隨著集成電路工藝節(jié)點(diǎn)的提高，制造工藝的步驟將不斷增加，工......
2024-02-03詳細(xì)內(nèi)容
工業(yè)大盤點(diǎn)的風(fēng)吹到了半導(dǎo)體設(shè)備
過(guò)程控制：半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中不同工藝之后，往往需要進(jìn)行尺寸測(cè)量、缺陷檢測(cè)等，用于工藝控制、良率管理，要求快速、準(zhǔn)確。尺寸測(cè)量、缺陷檢測(cè)等應(yīng)用于每道制程工藝之后。IC量測(cè)設(shè)備用于工藝控制、良率管理，檢測(cè)要求快速、準(zhǔn)確、非破壞。IC量測(cè)在發(fā)展過(guò)程中，在尺寸微縮、復(fù)雜3D、新型材料方面面臨各類技術(shù)難點(diǎn)，面對(duì)諸如存儲(chǔ)、CIS、化合物半導(dǎo)體等不同半導(dǎo)體檢測(cè)等多種需......
2024-02-02詳細(xì)內(nèi)容
半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研
半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2023年全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)22.21億元（人民幣），中國(guó)半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)x.x億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2029年全球半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)26.78億元，2023至......
2023-01-14詳細(xì)內(nèi)容